Mecaweld- M2/C2系列焊接監(jiān)控相機采用獨特的電弧光抑制技術(shù)，低功耗、高靈敏度、寬動態(tài)范圍的CMOS光傳感器，采用當(dāng)今前沿的半導(dǎo)體硬件先進制程工藝集成SoC(System-on-Chip,即“片上系統(tǒng)”) ，使圖像處理能力不再受外加板式微處理器 的數(shù)據(jù)傳輸速度所限。采用技術(shù)的片上算法，確保拍攝場景內(nèi)同一幀圖像內(nèi)各區(qū)域光亮度差別極大、或光線變化極快速的場合(包括但不限于各類電弧焊如TIG、MIG/MAG、 等離子焊、激光焊、3D打印、熔爐高溫熔液監(jiān)控等領(lǐng)域) 彰顯其優(yōu)勢。能實現(xiàn)最高206fps高幀率、高圖像畫質(zhì) (1280x1024)的攝取和傳輸。

Mecaweld-M2/C2系列焊接監(jiān)控相機的傳輸接口采用方便易用的 USB3.0  接口，感光器件采用1/2.7英寸的CMOS SENSOR,分辨率為1280x1024，最高像素下最高幀率206fps。 本系列相機需要客戶自備電腦/工控機，安裝專用的sdk軟件或第三方兼容的視覺開發(fā)軟件。該相機可跨平臺運行于Windows、Linux等系統(tǒng)。

Mecaweld-M2/C2系列焊接監(jiān)控相機用途廣、適應(yīng)性強：同一臺相機既可用于氬弧焊，又可用于等離子焊、MIG/MAG熔化極焊、激光焊、碳弧氣刨或離子氣刨、3D打印、電弧堆焊等場合的現(xiàn)場生產(chǎn)遙控、監(jiān)視，還可用作電弧過渡形態(tài)的學(xué)術(shù)研究和分析，有助于新工藝、新設(shè)備的研究與開發(fā)。

該相機體積為45mmx45mmx62mm，重量輕,采用鋁合金材料外殼，堅固耐用， 散熱良好，特別適合尺寸受限的場合。在高溫高熱的工作環(huán)境下可加裝選配的專用水冷板。